Apple bakal menggunakan teknologi System in Package, atau disingkat SiP, yang digunakan bersamaan dengan Printed Circuit Board (PCB) pada model terbaru iPhone. ... baca berita selengkapnya
Quick Indonesian Techno News
Apple bakal menggunakan teknologi System in Package, atau disingkat SiP, yang digunakan bersamaan dengan Printed Circuit Board (PCB) pada model terbaru iPhone. ... baca berita selengkapnya